Partnumber: COO-TGH3W-2
Pasta térmica H70 CoolBox pasta térmica com uma composição eletricamente não condutora e de baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo uma refrigeração mais eficiente.
• Método de Aplicação: Antes de aplicar a pasta térmica, certifique-se de que a superfície onde a vai colocar (CPU, dissipador, etc.) esteja perfeitamente limpa. Uma vez limpa, coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua-a cuidadosamente da forma mais uniforme possível com o aplicador fornecido, até conseguir uma camada fina de pasta térmica sobre a superfície. Em seguida, instale o elemento refrigerador e guarde a pasta térmica restante para futuras aplicações.
• Especificações:
• -Condutividade térmica: 3,17 W/m·K
• -Cor do produto: Cinzento
• -Resistência térmica: 0,0067 °C/W
• -Intervalo de temperatura operacional: -30 - 240 °C
• -Certificação: Eco-raee, CE
• -Peso: 2 g
Cinzento
Nenhum documento técnico encontrado.