COO-TGH3W-PAD Almofada térmica coolbox pack 4 unid

Partnumber: COO-TGH3W-PAD
-FUNCIONALIDADE
Projetada para melhorar a refrigeração da CPU, GPU ou chipsets de forma simples e limpa. A almofada térmica é colocada entre a fonte de calor e o dissipador para garantir uma transferência eficiente de calor, graças à sua alta condutividade e baixa resistência térmica.
-MODO DE UTILIZAÇÃO
Certifique-se de que a superfície está completamente limpa antes de aplicar a almofada. Retire o plástico adesivo e coloque-a diretamente sobre o processador. Depois, instale o dissipador ou o sistema de refrigeração correspondente.
-ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
Condutividade térmica: >,3.17 W/m-k
Resistência térmica: <, 0.0067ºC-in² / W
Temperatura de funcionamento: -30 ~ 240 ºC
Dimensões de cada almofada: 30 x 30 x 1 mm
O kit inclui 4 almofadas térmicas
-COMPOSIÇÃO
Compostos de sílica: 30%
Compostos de carbono: 20%
Óxidos metálicos: 50%
-AVISOS DE UTILIZAÇÃO
Manter fora do alcance das crianças. Evitar o contacto com os olhos.